На презентации нового процессора XRing O3 засветился прототип будущей раскладушки Xiaomi, и теперь у компании есть реальный шанс перетянуть на себя рынок складных устройств.
Xiaomi в последнее время не перестает удивлять. Сначала компания представила собственный флагманский чип XRing O3, а теперь выяснилось, что одним из первых устройств на нем станет складной смартфон «паспортного» формата. Прототип мелькнул на презентации HyperOS 4, и, честно говоря, выглядел он странновато.
В глаза сразу бросается непонятная решетка вместо блока камер. Выглядит так, будто инженеры просто забыли вкрутить модули и прикрыли дыру заглушкой. Скорее всего, это просто макет для демонстрации, но даже в таком виде устройство вызывает живой интерес.
И вот тут начинается самое интересное. Эта «игрушка» может реально стать спасательным кругом для складных смартфонов Xiaomi. Ситуация на рынке сейчас такая: половина всех раскладушек в мире продается в Китае, и там безраздельно доминирует HUAWEI. У них уже есть широкий «паспортный» смартфон, и продается он отлично. Остальные местные бренды пока ничего внятного не предложили.
Формат людям реально заходит, о чем красноречиво говорят продажи Galaxy Fold8. Но HUAWEI варится в собственном соку с HarmonyOS, а конкуренты только почесываются. Xiaomi, если не проворонит момент, может стать первой широкой Android-раскладушкой, которая будет на равных сражаться и в Китае, и на глобальном рынке.
Что известно о Xiaomi 18 Fold
Начнем с главного: запуск официально подтвержден на сентябрь 2026 года. Это уже не слухи, а заявление самой компании. Устройство, которое раньше все называли Mix Fold, теперь будет продаваться под именем Xiaomi 18 Fold. Видимо, маркетологи решили, что так понятнее.
Сердцем новинки станет тот самый чип XRing O3, произведенный по 3-нм техпроцессу TSMC. По слухам, он поддерживает оперативную память LPDDR6, а в AnTuTu новинка может набрать больше 5,2 миллиона баллов. Звучит как чистая фантастика, но если это правда, то Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Dimensity 9600 Pro придется попотеть, чтобы догнать конкурента.
Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь уже засветился с устройством в руках. Судя по фото, корпус у раскладушки будет относительно тонким. Для сравнения, Galaxy Z Fold 8 в разложенном состоянии имеет толщину 4,5 мм, так что для попадания в заголовки новостей Xiaomi 18 Fold должен быть еще тоньше. Также снимок подтверждает, что смартфон выйдет в эффектном цвете «Бургундский красный».
Технические характеристики по слухам
Официальные спецификации пока держатся в секрете, но инсайдеры уже накопали кое-что интересное. Внутри обещают аккумулятор на 6000 мАч с поддержкой беспроводной зарядки, основную камеру на 200 Мп и складной дисплей диагональю 7,6 дюйма. Набор выглядит очень даже флагманским.
Кстати, о камере: на рендере вместо нее какая-то странная решетка. Возможно, это просто заглушка на макете, а может, дизайнеры решили поэкспериментировать с новым расположением модулей. В любом случае, до официального анонса осталось совсем немного, и все тайное станет явным.
Отдельно радует, что Mix-серия, которая, мягко говоря, провалилась, не похоронила идею складных смартфонов Xiaomi. Широкий «Фолд» вполне способен вытащить раскладушки компании из забвения и составить серьезную конкуренцию и HUAWEI, и Samsung. Главное — не облажаться с ценой и маркетингом.
Ждем сентября. Если Xiaomi не подведет, рынок складных смартфонов ждет настоящая встряска.